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金道科技融资融券信息显示，2023年1月10日融资净买入32.12万元；融资余额3222.11万元，较前一日增加1.01%。

融资方面，当日融资买入45.54万元，融资偿还13.42万元，融资净买入32.12万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6.06万股，融券余额136.61万元。融资融券余额合计3358.72万元。

金道科技融资融券交易明细（01-10）

金道科技历史融资融券数据一览

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